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一、開封前
1) 錫膏保存要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。

2) 未使用完的錫膏不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

3) 在使用的時候，須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

4) 回溫后須充分攪拌，使用專用攪拌器的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定，一直攪拌到非常柔軟的狀態(tài)，以錫膏能從刷錫膏板上滑下來為宜。這一步非常重要，如果攪拌不到位，錫膏容易堆在一起，不會均勻分布在焊盤上，容易造成電路板上的元件焊接不良。

二、開封后

1）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

2）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

3）使用過程，室內溫度22-28℃，濕度RH30-60%為最佳。

4）少量多次添加以配合產線要求的添加量，

5）錫膏空氣污染問題,需按步驟2）來進行等注意事項

這一過程繁瑣、工作量大，時間和用量要求嚴格，一不小心就會造成錯領、錯用，人為管控風險增加。

目前市面上的錫膏管理主要有單一的冷藏柜、單一的回溫柜；需要通過人工來完成對錫膏的冷藏，要在生產前提前幾小時將錫膏從冷藏柜取出，放到回溫柜進行回溫。這個過程通常需要在凌晨時間進行人工操作，為一早生產做準備。人工流程繁瑣、工作量大，時間控制難準確，很多時候依靠工人和技術人員的經驗，對錫膏的管理品質不夠理想，很難提高錫膏的利用效率。

對人員的要求的也非常高。假如遇到新員工換崗，會增加企業(yè)的培訓成本。

面對日益嚴峻的用人需求，企業(yè)招工難、培訓難的困境，SMT行業(yè)對這一關鍵工序能替代人工的智能應用也有了迫切需求。

錫膏冷藏回溫攪拌一體機也應運而生。該設備可與MES、ERP系統(tǒng)無縫對接，可單機也可聯(lián)機自動，集錫膏冷藏存儲、自動回溫、自動攪拌于一體，安全防護，唯一碼管理。先進先出、溫度可調、定時回溫、到時提醒，對錫膏進行全封閉式、單一模塊化管理。徹底解決了錫膏因為管理不良導致品質問題出現(xiàn)。

錫膏冷藏回溫攪拌一體機操作簡單，可設置密碼登錄，溫濕度管控，時間管控，信息可追溯查詢，報表生成，清單打印。能通過智能精密算法實現(xiàn)先進先出，提高錫膏利用率